-
เน้น
Thick Electroless Copper Plating
,Electronic Devices Electroless Copper Plating
,Electronic Devices thick copper plating
-
พิมพ์การชุบทองแดง
-
ใช้ชุบทองแดงอย่างหนา
-
ลักษณะเฉพาะอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
-
รายการสารเคมีช่วย
-
สถานที่กำเนิดจีน
-
ชื่อแบรนด์FENGFAN
-
หมายเลขรุ่นเอฟเอฟ-7606
-
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำต่อรองได้
-
ราคาโปร่ง
-
รายละเอียดการบรรจุบรรจุภัณฑ์ส่งออกมาตรฐาน
-
เวลาการส่งมอบ15-25 วันทำการ
-
เงื่อนไขการชำระเงินL/C, D/A, D/P, T/T, เวสเทิร์นยูเนี่ยน, MoneyGram
-
สามารถในการผลิต200000pcs/วัน
Thick Copper Electroless Copper Plating On Electronic Devices
Electroless Plating Thick Copper Series ; Electroless copper plating on electronic devices
Electroless Plating Thick Copper Series
Product Details
Copper Sinking Speed 3~6 μm/h, up to a maximum thickness of up to 25μm above; Low operating temperature, good stability of plating solution.
Ideal for electroless copper plating of electronic devices.
Process Specification Conditions
| FF-7606A | 60ml/L |
| FF-7606B | 120ml/L |
| FF-7606C | 20ml/L |
| FF-7606D | 40ml/L |
| LD-7606E | 1ml/L |
| HCHO | 7ml/L |
| Temp. | 38~42℃ |
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
