copper plating additives ผู้ผลิตออนไลน์

กระบวนการชุบทองแดงด้วยสารเคมีสำหรับลวดเชื่อม, สารเติมแต่งการชุบทองแดงความเร็วสูง
สารเติมแต่งการชุบทองแดงแบบกรดสว่าง FFI-22 สำหรับการชุบแบบบาร์เรล พร้อมการเคลือบที่สว่างและผิวละเอียดสม่ำเสมอ
FF-5106 สารเติมแต่งการชุบทองแดงแบบสว่างด้วยด่าง CuSO4·5H2O
สารเคมีเคลือบทองแดงแบบปราศจากไซยาไนด์ชนิดด่าง ประสิทธิภาพสูง, CFC-580
สารเสริมการเคลือบไฟฟ้า CuSO4·5H2O
สารเสริมการเคลือบไฟฟ้าที่ไม่ใช้สี CuSO4
การเคลือบทองแดงแอลคาไลน์ 500 ml/L สารเคมีเคลือบทองแดง
สารเคมีเคลือบทองแดง CuSO4·5H2O สำหรับการชุบก่อนด้วยโลหะผสมสังกะสีอัลคาไลน์
FF-5100 สารช่วยเคมีสําหรับการเคลือบทองแดงอัลคาลีน ไม่ใช้อัตราไซอันด์
การชุบทองแดงแบบไร้ไฟฟ้าด้วยสังกะสีอัลลอยด์ 1000 มล./ลิตร
CAS 18880-36-9 DPS สารเสริมการเคลือบไฟฟ้าทองแดง C6H12NNaO3S3
ความสว่างของฝากสูง การเคลือบทองแดง FI-970 กระบวนการเคลือบทองแดงด้วยกรดสว่าง
UPS 3 S ไอโซไทโอเนียม โพรพิล ซัลโฟเนต 21668-81-5 สารเคมีเคลือบทองแดง
สารเคมีชุบทองแดงโลหะผสมสังกะสี 1000 มล./ลิตร
CAS 18880-36-9 สารเติมแต่งการชุบด้วยไฟฟ้าทองแดง DPS N,N-ไดเมทิล-ไดไทโอคาร์บามิล โพรพิลซัลโฟเนต
Semi Nickel MAX SA Semi Nickel Plating Additive - ระบบเคลือบไนเคิลที่ทนทานต่อการกัดสนิมที่ไม่มีซัลฟ์เฟอร์ที่มีระดับการทํางานที่กว้าง

2 ล่าสุด รวม 2 หน้า