FF-7795 เป็นกระบวนการหลังการบำบัดแบบใหม่ที่ปราศจากฟอสเฟตโดยสิ้นเชิง มันสร้างชั้นเคลือบป้องกันที่บาง โปร่งใส และยืดหยุ่นบนพื้นผิวดีบุก ชั้นนี้ช่วยป้องกันการเปลี่ยนสี/การหมองคล้ำของพื้นผิวโลหะได้อย่างมีประสิทธิภาพภายใต้สภาวะความชื้นสูงและการบ่มด้วยไอน้ำ ส่วนใหญ่ใช้ในการชุบแบบต่อเนื่องแบบม้วนต่อม้วนสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์
1. คุณสมบัติของกระบวนการ|
ชื่อพารามิเตอร์ |
หน่วย |
ช่วงการทำงาน |
ค่าที่เหมาะสมที่สุด |
|---|---|---|---|
|
FF-7795 |
มล./ลิตร |
40 – 100 |
80 |
|
อุณหภูมิ |
°C |
20 – 30 |
25 |
|
เวลาในการจุ่ม |
วินาที |
20 – 60 |
30 |