logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
Cyanide-Free Chemical Silver Process for Electroless Silver Plating with pH <1.5 and Temp. 45~50℃ and Cu2+ <3000 ppm

กระบวนการชุบเงินแบบเคมีโดยไม่ใช้ไซยาไนด์สำหรับชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้า โดยมี pH <1.5 และอุณหภูมิ 45~50℃ และ Cu2+ <3000 ppm

  • เน้น

    กระบวนการชุบเงินแบบเคมี pH <1.5

    ,

    การชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้าที่อุณหภูมิ 45~50℃

    ,

    การชุบเงินที่ไม่ใช้ไซยาไนด์ Cu2+ <3000 ppm

  • ใช้
    เคมีซิลเวอร์
  • พิมพ์
    ชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้า
  • ลักษณะเฉพาะ
    ปราศจากไซยาไนด์
  • รายการ
    สารเคมีช่วย
  • สถานที่กำเนิด
    จีน
  • ชื่อแบรนด์
    FENGFAN
  • หมายเลขรุ่น
    เอฟเอฟ-7373
  • จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ
    ต่อรองได้
  • ราคา
    ต่อรองได้
  • รายละเอียดการบรรจุ
    บรรจุภัณฑ์ส่งออกมาตรฐาน
  • เวลาการส่งมอบ
    15-25 วันทำการ
  • เงื่อนไขการชำระเงิน
    L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
  • สามารถในการผลิต
    200000pcs/วัน

กระบวนการชุบเงินแบบเคมีโดยไม่ใช้ไซยาไนด์สำหรับชุบเงินแบบไม่ใช้ไฟฟ้า โดยมี pH <1.5 และอุณหภูมิ 45~50℃ และ Cu2+ <3000 ppm

กระบวนการเคลือบเงินทางเคมี (ปราศจากไซยาไนด์) FF-7373
รายละเอียดผลิตภัณฑ์
กระบวนการเคลือบเงินทางเคมี FF-7373 เป็นสารทดแทนที่ปราศจากไซยาไนด์ที่เหมาะสมสำหรับการเคลือบเงินแบบดั้งเดิม กระบวนการนี้ให้ชั้นเงินที่สม่ำเสมอและหนาแน่น พร้อมความเสถียรของของเหลวในร่องที่ดีเยี่ยม การใช้งานที่ง่าย และการควบคุมกระบวนการที่ง่ายดาย
คุณสมบัติหลัก
  • สารละลายเคลือบเงินที่ปราศจากไซยาไนด์
  • ผลิตชั้นเงินที่สม่ำเสมอและหนาแน่น
  • ประสิทธิภาพของของเหลวในร่องที่เสถียร
  • กระบวนการง่ายๆ พร้อมการควบคุมการทำงานที่ง่าย
เงื่อนไขจำเพาะของกระบวนการ
พารามิเตอร์ ข้อมูลจำเพาะ
FF-7373A 250~350ml/L
FF-7373B 40~60ml/L
FF-7373Ag 20~35ml/L
pH <1.5
อุณหภูมิ 45~50℃
Cu2+ <3000 ppm
เวลา 2~20 นาที
ความหนา 0.2~1.5 um