logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
FF-Cu85 Electroless Copper Plating Process

FF-Cu85 กระบวนการเคลือบทองแดงไร้ไฟฟ้า

  • เน้น

    เคมีภัณฑ์ชุบกรดซิงค์

    ,

    เครื่องทําความสะอาดด้วยการเคลือบซีนค

  • พิมพ์
    การชุบทองแดง
  • รายการ
    สารเคมีเสริม
  • ใช้
    การชุบทองแดง
  • สถานที่กำเนิด
    จีน
  • ชื่อแบรนด์
    FENGFAN
  • หมายเลขรุ่น
    TR-124,TR-125,TR-138
  • จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ
    ต่อรองได้
  • ราคา
    ต่อรองได้
  • รายละเอียดการบรรจุ
    บรรจุภัณฑ์ส่งออกมาตรฐาน
  • เวลาการส่งมอบ
    15-25 วันทำการ
  • เงื่อนไขการชำระเงิน
    L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,
  • สามารถในการผลิต
    200000pcs/วัน

FF-Cu85 กระบวนการเคลือบทองแดงไร้ไฟฟ้า

กระบวนการเคลือบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า FF-Cu85


คำอธิบาย

กระบวนการ FF-Cu85 เป็นระบบการเคลือบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าที่อุณหภูมิปานกลาง ความเร็วสูง ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานการทำให้เป็นโลหะของรูทะลุ กระบวนการนี้เคลือบทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง พื้นผิวเรียบ ความหนาแน่นสม่ำเสมอ และการกระจายตัวที่สม่ำเสมอ เมื่อดำเนินการตามขั้นตอนที่อธิบายไว้ด้านล่างและวัดโดยใช้แผงวัดอัตรา FF-Cu85 จะเคลือบทองแดงหนา 1.75 ถึง 2.25 ไมโครเมตร (70 ถึง 90 ไมโครนิ้ว) ภายใน 30 นาที อ่าง FF-Cu85 มีความเสถียรเป็นพิเศษ และเมื่อได้รับการบำรุงรักษาอย่างเหมาะสม จะทำงานได้อย่างต่อเนื่องและเชื่อถือได้เป็นระยะเวลานาน
โปรดอ่านเอกสารข้อมูลทางเทคนิคฉบับเต็มก่อนใช้ผลิตภัณฑ์นี้

ส่วนประกอบของกระบวนการ

FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, ฟอร์มาลดีไฮด์ 37%

สูตรการเตรียมอ่างใหม่

ส่วนประกอบ

เปอร์เซ็นต์ปริมาตร

ปริมาณต่อลิตร

น้ำ DI หรือน้ำกลั่น

82.3%

823 มล. / ลิตร

FF-Cu85B

10.0%

100 มล. / ลิตร

FF-Cu85A

4.0%

40 มล. / ลิตร

FF-Cu85D

3.0%

30 มล. / ลิตร

FF-Cu85G

0.2%

2 มล. / ลิตร

ฟอร์มาลดีไฮด์ 37% *

0.5%

5 มล. / ลิตร