กระบวนการเคลือบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้า FF-Cu85
คำอธิบาย
กระบวนการ FF-Cu85 เป็นระบบการเคลือบทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าที่อุณหภูมิปานกลาง ความเร็วสูง ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานการทำให้เป็นโลหะของรูทะลุ กระบวนการนี้เคลือบทองแดงที่มีความบริสุทธิ์สูง พื้นผิวเรียบ ความหนาแน่นสม่ำเสมอ และการกระจายตัวที่สม่ำเสมอ เมื่อดำเนินการตามขั้นตอนที่อธิบายไว้ด้านล่างและวัดโดยใช้แผงวัดอัตรา FF-Cu85 จะเคลือบทองแดงหนา 1.75 ถึง 2.25 ไมโครเมตร (70 ถึง 90 ไมโครนิ้ว) ภายใน 30 นาที อ่าง FF-Cu85 มีความเสถียรเป็นพิเศษ และเมื่อได้รับการบำรุงรักษาอย่างเหมาะสม จะทำงานได้อย่างต่อเนื่องและเชื่อถือได้เป็นระยะเวลานาน
โปรดอ่านเอกสารข้อมูลทางเทคนิคฉบับเต็มก่อนใช้ผลิตภัณฑ์นี้
ส่วนประกอบของกระบวนการ
FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, ฟอร์มาลดีไฮด์ 37%
สูตรการเตรียมอ่างใหม่
|
ส่วนประกอบ |
เปอร์เซ็นต์ปริมาตร |
ปริมาณต่อลิตร |
|
น้ำ DI หรือน้ำกลั่น |
82.3% |
823 มล. / ลิตร |
|
FF-Cu85B |
10.0% |
100 มล. / ลิตร |
|
FF-Cu85A |
4.0% |
40 มล. / ลิตร |
|
FF-Cu85D |
3.0% |
30 มล. / ลิตร |
|
FF-Cu85G |
0.2% |
2 มล. / ลิตร |
|
ฟอร์มาลดีไฮด์ 37% * |
0.5% |
5 มล. / ลิตร |